1、普通剪切
1.1 冲剪力、卸料力
F冲剪= τ * t * L ；F卸料 ≥ 6% F冲剪
其中，t ――― 材料厚度(mm)
t ―――材料抗剪强度(Kg/mm2 ), SPCC料, t ＝30kg/mm2
L―――剪切形状的周长
1.2 冲裁间隙的选取：（见下表）
1.3 凹模镶块剪切壁截面和废料让位设计
优选如图所示的参数：( 附图一)
1.4 防小孔堵废料设计（ 附图二 ）
对于冲小孔时易产生堵废料或跳废料的情形，要通过
增加吹气、吸风结构或改良让位尺寸等方法解决。同时下
模应采用如下规定设计：
1.5、凹模镶块最小壁厚
1.5.1 根据材料性质和厚度，从下表中选择参数amin ( 附图三)：
1.5.2 对于一般软钢, 根据材料厚度和剪切形状大小，从下表中选择参数cmin( 附图三)：
1.6 冲头刃口极限尺寸 （附图四）
1.6.1 根据材料性质，从下表中选择参数wmin：
注: t ---- 材料厚度(mm)
t ---- 材料抗剪强度(N/mm2 )
wmin的绝对最小值为0.5mm
1.6.2 根据冲头刃口最小尺寸，从下表中选择参数Bmax：
2. 修边剪切
2.1 修剪适用范围
（1）剪切边缘有平度要求
（2）材料厚度大于2.0mm
（3）产品对剪切端面有特定要求
（4）对电镀要求较高的产品
2.2 修剪参数
3. 冲 孔
3.1 普通孔
3.1.1 特征参数
t----材料厚度
ΦD1----孔直径
C1,C2----孔倒角
X----相对于X轴之坐标
Y----相对于Y轴之坐标
φΔS----相对于X轴,Y轴坐标之位置
3.1.2 普通孔设计工艺及参数
3.2 螺纹孔
3.2.1 螺纹底孔的选择
3.2.1螺纹底孔的设计工艺及参数
〈注〉 底孔的CHAMFER,DEBURR,SIZE工艺参考3.3，3.4，3.5。
3.3 孔CHAMFER工艺
3.3.1 孔CHAMFER工艺的适用范围
﹙1﹚ 客户有特定要求。
﹙2﹚ 材料厚度大于2.0mm的普通孔。
﹙3﹚ 所有的螺纹孔。
3.3.2 模具参数
﹙1﹚ 普通孔和料厚小于2.0mm的螺纹孔CHAMFER工艺
参考附图二 (若客户有特定要求除外)
﹙2﹚ 料厚大于2.0mm的螺纹孔CHAMFER工艺
参考附图三 (若客户有特定要求除外)
&DPUNCH可选用&6.0mm和&8.0mm
斜面a为防止孔四周材料鼓出影响平度，
角度a由&DPUNCH，&DFINAL-HOLE和0.05
共同确定。
3.4 孔DEBURR工艺
3.4.1 孔DEBURR工艺适用范围
（1） 客户有特定要求
（2） 所有普通孔尽可能倒角。
（3） 螺纹孔和公差较小的孔必须倒角。
3.4.2 孔倒角模具参数
（1） 料厚小于2.0mm普通孔和螺纹孔倒角 参考附图四
配合间隙(单边间隙)：
(2)料厚大于2.0mm普通孔和螺纹孔倒角 参考附图五, 图六
配合间隙(单边间隙)：
普通孔倒角 (参考附图五)
r=0.3
R=0.3t
螺纹孔倒角(参考附图六)
h= 0.6
w =60.0˙
D----取&6mm或&8mm
若客户有要求螺牙数时，h应作相应考虑。一般
情况下建议螺牙保证3个或以上。
3.5 光孔工艺
3.5.1 光孔工艺适用范围
﹙1﹚ 材料厚度大于2.0mm的普通孔和材料厚度大于2.0mm TAPING螺纹孔。
﹙2﹚ 材料厚度小于2.0mm，但公差要求较高的普通孔。
3.5.2 光孔工艺模具参数 参考附图六
普通孔倒角 (参考附图五)
配合间隙（单边）：
15021615632